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            X射線(xiàn)成像信號(hào)探測(cè)與處理系統(tǒng)在航空航天材料檢測(cè)領(lǐng)域的研究應(yīng)用

            X射線(xiàn)成像信號(hào)探測(cè)與處理系統(tǒng)在航空航天材料檢測(cè)領(lǐng)域的研究應(yīng)用

            交易信息:
            完全轉(zhuǎn)讓-0.00 元
            技術(shù)領(lǐng)域:
            應(yīng)用領(lǐng)域:
            最后更新時(shí)間:2022-07-29 13:27
            所在地:
            吉林省 長(zhǎng)春市 南關(guān)區(qū)
            所有者:
            管理員
            聯(lián)系方式:
            13756056562
            項(xiàng)目主要突破Mini LED外延材料和芯片制備工藝以及集成封裝關(guān)鍵技術(shù)難題,包括:高質(zhì)量 GaN 外延薄膜生長(zhǎng)技術(shù)、高可靠性Mini LED倒裝芯片制備技術(shù)、高密度倒裝COB精確集成封裝技術(shù)以及Mini LED光色分混和光色校正等技術(shù),開(kāi)發(fā)出具有超小尺寸、高亮度、高 ESD、及色度漂移小、響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)的倒裝結(jié)構(gòu)Mini LED芯片,同時(shí)開(kāi)發(fā)出采用共晶焊工藝的新型倒裝COB集成封裝工藝,制作出點(diǎn)距≤0.48mm高密度集成封裝Mini LED顯示樣機(jī)。
            阿薩德1111245