項目針對多芯片集成封裝技術中面臨的熱場分布與光電特性耦合等這些科學問題，以及高效可靠的大功率 LED 封裝前端散熱技術、LED 芯片陣列光電特性匹配技術、LED 多芯片封裝光源可靠性測試技術、大功率 LED 燈具光學和散熱結構技術等關鍵技術，開展如下研究開發(fā)工作：開展封裝前端散熱等技術的研究以降低內部熱產生和熱阻；設計與優(yōu)化新型封裝結構及 LED 芯片特性；開展可靠性研究和測試工作；針對大功率 LED 燈具開展光學系統(tǒng)優(yōu)化與系統(tǒng)集成熱管理技術開發(fā)。形成 LED 光源和燈具產品解決方案并產業(yè)化。
阿薩德1111245
