產品情況:

1.激光調阻機

產品特點：激光調阻機是先進的現代化片式電阻阻值修調設備，采用無機械接觸式的激光加工工藝，具備生產速度快（80萬只/小時），調阻精度高（1%、0.1%）等優(yōu)點。

應用場景：廣泛應用于微電子行業(yè)，主要用于生產厚膜、薄膜、金屬膜、功能電路等各種尺寸規(guī)格的片阻產品。

2.晶圓探針臺

產品特點：晶圓探針臺能夠滿足12英寸、8英寸晶圓的測試需求，通過高精度定位平臺、高剛性晶圓承載臺和高分辨率相機，實現全自動上下晶圓料片、對針和高精度扎針。

應用場景：與測試機配合完成對晶圓上集成電路的品質檢測。

3.紅外激光劃片機

產品特點：紅外激光劃片機適合小尺寸陶瓷基板的劃線制程需求，通過高精密直線定位平臺配合高功率激光器，實現高效、穩(wěn)定的全自動劃線。

應用場景：主要用于0201片式電阻制程中的劃線制程。

4.RFID電子標簽封裝設備

產品特點：電子標簽封裝機由上料單元、點膠單元、粘片單元、固晶單元、檢測單元、收料單元組成，具有高產能、高成品合格率和高精度等特點。

應用場景：適用于生產射頻電子標簽。

技術創(chuàng)新點:

1.?激光調阻機技術

創(chuàng)新點：公司研制的激光調阻機具有完全的自主知識產權，市場口碑好，用戶認可度高，產品占據國內主要市場。

技術優(yōu)勢：激光調阻機采用無機械接觸式的激光加工工藝，具備生產速度快、調阻精度高等優(yōu)點。

3.?晶圓探針臺技術

創(chuàng)新點：公司成功研制出國內首臺套商用12英寸全自動晶圓探針臺，打破了國外壟斷。

技術優(yōu)勢：晶圓探針臺實現了亞微米級平臺定位精度，達到國內先進水平。

3.?紅外激光劃片機技術

創(chuàng)新點：公司開發(fā)的紅外激光劃片機適合小尺寸陶瓷基板的劃線制程需求，具有高效、穩(wěn)定的全自動劃線能力。

技術優(yōu)勢：通過高精密直線定位平臺配合高功率激光器，實現高效、穩(wěn)定的全自動劃線。

4.?RFID電子標簽封裝設備技術

創(chuàng)新點：公司開發(fā)的RFID電子標簽封裝設備具有高產能、高成品合格率和高精度等特點。

技術優(yōu)勢：設備由多個單元組成，能夠實現全自動生產，提高生產效率和產品質量。