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            長(zhǎng)春長(zhǎng)光圓辰微電子技術(shù)有限公司

            屬地:經(jīng)開(kāi)區(qū)
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            行業(yè)領(lǐng)域:傳感器專(zhuān)項(xiàng)聯(lián)盟
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            發(fā)布人:管理員
            詳情 details

            主要產(chǎn)品

            背照式CMOS圖像傳感器晶圓:

            200/300mm BSI Fusion Bonding Wafer(背照式混合鍵合晶圓)。

            200/300mm BSI Hybrid Bonding Wafer(背照式混合鍵合晶圓)。

            200/300mm SOI Bonding Wafer(SOI鍵合晶圓)。

            TMBS光伏產(chǎn)品:2022年成功開(kāi)發(fā)的TMBS(Trench Mos Barrier Schottky)光伏產(chǎn)品,目前量產(chǎn)成熟,產(chǎn)品包括100MIL溝槽芯片、130MIL溝槽芯片、150MIL溝槽芯片、165MIL溝槽芯片、180MIL溝槽芯片。

            定制化工藝服務(wù)

            鍵合技術(shù):包括Fusion & Hybrid Bonding(混合鍵合)、Cavity Bonding、D2W Bonding、異質(zhì)鍵合、玻璃鍵合、石英-Si鍵合等。

            減薄與薄膜工藝:精準(zhǔn)減薄、光學(xué)薄膜。

            其他定制工藝:焊盤(pán)打開(kāi)工藝、MEMS、光纖波導(dǎo)、TOF等。

            彩色濾光片和微透鏡工藝:支持200mm Color Filter & Microlens的生產(chǎn)服務(wù)和“客戶(hù)專(zhuān)屬”的工藝開(kāi)發(fā)。

            產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

            工業(yè)應(yīng)用:如工業(yè)視覺(jué)成像、工業(yè)激光器等。

            智能交通:用于交通監(jiān)控、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

            生命科學(xué)與醫(yī)療成像:如醫(yī)療設(shè)備中的成像系統(tǒng)。

            光譜儀器:用于光譜分析等高端科學(xué)儀器。

            消費(fèi)電子:如手機(jī)、汽車(chē)電子、服務(wù)機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等。

            先進(jìn)制造:如攝像頭及模組制造。

            安防與國(guó)防:如紅外產(chǎn)品、監(jiān)控設(shè)備及系統(tǒng)、航空/航天等。

            科研院所及高校:用于科研實(shí)驗(yàn)和教學(xué)。


            技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn):

            高端背照式CMOS圖像傳感器晶圓加工技術(shù)

            長(zhǎng)光圓辰專(zhuān)注于背照式CMOS圖像傳感器(BSI-CIS)晶圓加工,是國(guó)內(nèi)首家獨(dú)立的BSI晶圓加工企業(yè)。公司為200mm和300mm晶圓提供BSI、SOI及特殊芯片級(jí)加工服務(wù),支持彩色濾鏡(Color Filter)和微透鏡(Microlens)工藝的研發(fā)及加工。

            定制化工藝技術(shù)

            公司能夠根據(jù)客戶(hù)需求提供廣泛的定制化工藝技術(shù),包括

            鍵合技術(shù):Fusion & Hybrid Bonding、Cavity Bonding、D2W Bonding、異質(zhì)鍵合、玻璃鍵合、石英-Si鍵合。

            減薄與薄膜工藝:精準(zhǔn)減薄、光學(xué)薄膜。

            其他定制工藝:焊盤(pán)打開(kāi)工藝、MEMS、光纖波導(dǎo)、TOF等。

            TMBS光伏產(chǎn)品開(kāi)發(fā)

            2022年,公司成功開(kāi)發(fā)了TMBS(Trench Mos Barrier Schottky)光伏產(chǎn)品,并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一技術(shù)的應(yīng)用進(jìn)一步拓展了公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。

            技術(shù)創(chuàng)新成果與榮譽(yù)

            2021年11月,長(zhǎng)光圓辰與長(zhǎng)春光機(jī)所、長(zhǎng)光辰芯合作的《高性能CMOS圖像傳感器先進(jìn)制造及應(yīng)用》項(xiàng)目獲得吉林省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。

            2024年,公司被認(rèn)定為吉林省省級(jí)“專(zhuān)精特新”中小企業(yè),表明公司在專(zhuān)業(yè)化程度、創(chuàng)新能力、經(jīng)營(yíng)管理等方面達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。

            先進(jìn)制造設(shè)備與工藝

            公司采用國(guó)際先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備,成功開(kāi)發(fā)了200mm晶圓的350nm CIS加工技術(shù)。此外,公司還通過(guò)ISO 9001:2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO 45001:2018職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證和ISO 14001:2015環(huán)境管理體系認(rèn)證,確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)過(guò)程的規(guī)范性。

            研發(fā)與團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢(shì)

            長(zhǎng)光圓辰擁有完備的工藝和自主研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì),能夠?yàn)榭蛻?hù)提供從設(shè)計(jì)到制造的全流程解決方案。公司還與以色列TowerJazz公司進(jìn)行技術(shù)合作,進(jìn)一步提升技術(shù)水平。

            這些技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)不僅體現(xiàn)了長(zhǎng)光圓辰在高端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力,也展示了其在滿足客戶(hù)需求和推動(dòng)行業(yè)發(fā)展方面的積極貢獻(xiàn)。


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